Finden Sie schnell gedruckte schaltung für Ihr Unternehmen: 4 Ergebnisse

Als E²MS Full-Service-Dienstleister realisiert ETB electronic auch kundenspezifische Hardware-Projekte für verschiedene Branchen. Wir entwickeln optimale Lösungen für industrielle Kommunikations-, Automatisierungs-, Mess-, Steuer- und Regelungstechnik. Die funktions- und EMV-geprüfte Hard- und embedded-Software wird bei der ETB electronic nach Ihren Vorgaben und Spezifikationen geprüft und gefertigt.

Für den Komponentenschutz bieten wir Ihnen die Lackierung von bestückten Leiterplatten und den Baugruppenverguss an. Lackierung • Lackierung bestückter Leiterplatten mit Lack nach Kundenspezifikation, z. B. Tauch-, Sprüh- und Selektivlackieren Verguss • PU-Verguss elektronischer Baugruppen in kundenspezifischen Gehäusen, z. B. Stromversorgungsgeräte, Spannungswandler, Sensoren u. a. • Haupt-Verguss-System: WEVO PU552 + Härter 300, andere Systeme auf Anfrage - Maschinelle Mischung und Dosierung - Regelmäßige Kontrolle der Materialdichte und des Mischungsverhältnisses - Ständige Klimaüberwachung im Vergussraum

Werkstückträger sind speziell entwickelte Träger, die für den sicheren Transport und die Lagerung von Werkstücken in industriellen Umgebungen konzipiert sind. Diese Träger bieten eine hohe Festigkeit und Stabilität, um den Belastungen des täglichen Gebrauchs standzuhalten. Die Werkstückträger von WDM Deutenberg sind in verschiedenen Größen und Ausführungen erhältlich, um den spezifischen Anforderungen jedes Projekts gerecht zu werden. Diese Träger sind ideal für den Einsatz in der Fertigungsindustrie, da sie eine effiziente und platzsparende Lösung für die Handhabung und Lagerung von Werkstücken bieten. Sie sind korrosionsbeständig und können mit verschiedenen Oberflächenveredelungen versehen werden, um ihre Langlebigkeit und Ästhetik weiter zu verbessern. Mit ihrer hohen Anpassungsfähigkeit und Qualität sind Werkstückträger die ideale Wahl für alle, die eine zuverlässige und dauerhafte Lösung suchen.

Wir bestücken für Sie Leiterplatten vom Muster bis zur Serie, setzen Sie auf unser erfahrenes Bühler-Team. Leiterplattenbestückung • ESD-sichere und RoHS-konforme Fertigung • Fertigung und Prüfung nach IPC-A-610C/D • Muster- und Serienfertigung • SMD-Bestückung, bedrahtete Bestückung (THT) und Mischbestückung • Bestückung von starren oder Flex-Baugruppen (Flex und Starflex) • Materialbeschaffung und Bauteilevorbereitung auf Wunsch • Layoutberatung hinsichtlich Kosten- und Produktionsoptimierung • Reparatur und Umbau von elektronischen Baugruppen • Lackierung bestückter Leiterplatten oder Verguss von Baugruppen • Bedruckung von z. B. von Steckern, Gehäusen u. a. SMD-Bestückung • Platinengröße bis max. 400 x 450 mm • Großes Bauteilspektrum - von Chipbauteilen 0201 bis zum µBGA/BGA (55 x 55 mm) • Vollautomatischer Schablonendruck zur Lotpasten- oder Kleberaufbringung mit Pasteninspektion • Linie 1: Samsung-Bestücker mit zwei Pipettenköpfen und einem Zangenkopf, sowie CCD- und Kamera-Vision-Zentrierung (Kapazität ∼ 13 T BE⁄h) • Linie 2: Mydata-Bestücker mit 8 HIGH SPEED und einem HIGH PRECISION Bestückkopf, sowie Linescan und Dual Vision Kameras (Kapazität ∼ 27 T BE⁄h) • Handmanipulator für Kleinserien und Musterfertigung • Löten und Kleberaushärtung im Heller-Reflowofen • Grafische Dokumentation der Lötprofile auf Wunsch Bedrahtete Bestückung/THT • Platinenbreite bis max. 340 mm • Bauteilevorbereitung – Biegen, Schneiden, Sicken • Manuelle Bestückung von bedrahteten Bauteilen • Löten in bleifrei RoHS-konform auf Kirsten-Jetwave Lötanlage • Inertec Selektiv-Lötanlage mit Stickstoffabdeckung Prüfung • Leiterplatten AOI-getestet (kameraunterstützt) und/oder mit 100 % Sichtkontrolle • Kundenspezifische Tests und Funktionsprüfungen auf Anfrage, z. B. Röntgenprüfung, Hochspannungsprüfung, EMV-Prüfung, Klimatest